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详情描述
承办单位:深圳市中国国际高新技术成果交易中心
深圳会展中心管理有限责任公司
协办单位:广东省半导体行业协会
组织单位:尹宸会展服务(上海)有限公司
深圳市亚威会展有限公司
活动所属:2021第二十三届中国国际高新技术成果交易会(高交会)
半导体是当今信息技术产业高速发展的源动力,《中国制造2025》中将半导体产业放在发展新一代信息技术产业的首位。中国作为半导体消费市场,中国半导体产业面临着前所未有的发展机遇,只有抓住这个时间窗口才能重新定义全球市场格局。“2021深圳国际半导体封装测试技术大会暨展览会”将于2021年11月17-21日在深圳会展中心隆重举办,经过多年的发展,已成为国内外具有一定影响力的半导体业界盛会。涵盖了半导体技术制造的各个方面,包括设备、设计、光刻、集成、材料、制造以及新兴半导体科技和硅材料应用等。除此之外,各大公司高层代表以及业内专家们齐聚一堂,聚焦行业热点话题,就LED、半导体材料以及微电子机械系统等进行探讨和交流。为从事集成电路设计、芯片加工、封装测试、半导体专用设备、半导体专用材料、半导体分立器件的海内外厂商,企事业单位搭建了一个展示新成果,打造产品品牌的平台。