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详情描述

phoenix micromex 高分辨率的微焦点X射线检测系统,主要设计用于焊点和电子元件的实时X射线检测 它将高分辨率的二维X射线技术和计算机断层扫描结合在一个系统中,同时具有创新的功能。多功能、易于使用的phoenix micromex 提供了出色的图像质量,可以用于故障分析实验室以及生产车间。它配备了射线专有的图像处理软件,用于PCB装配的自动检测,提供更高的缺陷覆盖率,同时提高了生产效率。

主要功能 高放大倍率 精确的操作 高度的可再现性 180千伏 20瓦的高功率微焦点管,可进行达0.5微米的细节探测 可选: xact 软件包用于方便快捷的基于CAD的高分辨率自动X射线检测(AXI),以达到极高的缺陷覆盖率,具有高放大倍率和可再现性 通过高动态温度稳定的GE DXR数字探测器与主动冷却获取的30 FPS(帧每秒)的清晰的活动影像 10秒内的三维计算机断层扫描 通过菱形窗口以同样的高图像质量水平进行快达2倍的数据采集 顾客利益 组合的二维 三维CT操作 通过菱形窗口(可选)以同样的高图像质量水平进行快达2倍的数据采集 组合的二维 三维CT操作 检测步骤的自动化是可能的 显著的易用性 应用 电力电子设备 将功率半导体元件的表面焊接到陶瓷基板上。通过3毫米厚的铜散热器,基板空洞是可见的,半导体的焊点是无空洞的,甚至薄铝焊线也是可见的。

安装好的印刷电路板 通孔插装焊点带CAD覆盖的微焦点X射线图像 半导体与其他电子元件 直径为25微米铜焊线的高放大倍率微焦点X射线图像